东北大学学报(自然科学版) ›› 2007, Vol. 28 ›› Issue (12): 1729-1732.DOI: -
班允刚;杨少华;阚洪敏;王兆文;
Ban, Yun-Gang (1); Yang, Shao-Hua (1); Kan, Hong-Min (1); Wang, Zhao-Wen (1)
摘要: 介绍了采用K2TiF6-KBF4-KF-KCl-LiF熔盐体系在石墨基体上电沉积制备TiB2镀层的工艺方法,其电解质组成(质量分数,%)为K2TiF615,KBF424,KF48,KCl 8,LiF5,电沉积温度为820℃,电沉积时间为3 h,电流密度为0.7 A/cm2.将所制TiB2镀层作为铝电解实验的阴极,在工业铝电解条件下电解4 h,考察了Na和铝电解质对其腐蚀渗透情况.SEM分析结果表明,Na,F,Al等元素渗透到TiB2镀层的石墨基体中的量很少,而由XRD分析结果可知TiB2镀层的石墨基体中有少量的NaF晶体等,可见TiB2镀层未完全阻止Na的渗透,但却在一定程度上减缓了其渗透速率...
中图分类号: