东北大学学报（自然科学版）
BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析
李英梅;刘军;刘均;
Double-scale analysis of thermal elastic-viscoplasticity of BGA packaging
Li, Ying-Mei (1); Liu, Jun (1); Liu, Jun (1)
东北大学学报(自然科学版) . 2010, (11): 1669 -1672 .  DOI: -