东北大学学报（自然科学版）
基于改进神经网络的SMT回流焊温度曲线预测
郭瑜;孙志礼;潘尔顺;杨强;
Forecast of SMT reflow soldering profile based on improved artificial neural network
Guo, Yu (1); Sun, Zhi-Li (1); Pan, Er-Shun (2); Yang, Qiang (1)
东北大学学报(自然科学版) . 2011, (12): 1749 -1752 .  DOI: -