银合金和锡磷青铜合金复合材料界面结合强度的研究

刘国禄;王志兴;魏海荣

Received:1985-05-01 Revised:1985-05-01 Online:1985-04-15 Published:2015-09-06
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摘要： 本文报导了银合金和锡磷青铜合金的复合材料界面结合强度的研究结果:界面的断裂强度不低于银合金的断裂强度,并用Seah的准化学方法计算了复合界面断裂强度,结果表明,界面断裂强度为447.1MN/m~2,略高于银合金的断裂强度,与试验结果一致。

关键词: 电接触材料, 复合金属, 银合金, 锡磷青铜合金, 界面结合强度

Abstract: -

中图分类号:

刘国禄;王志兴;魏海荣. 银合金和锡磷青铜合金复合材料界面结合强度的研究[J]. 东北大学学报:自然科学版, 1985, 6(2): 24-27.

[1]	刘国禄;崔北芳;陈永贤. 可伐合金与铜复合材料热膨胀特性[J]. 东北大学学报:自然科学版, 1988, 9(4): 498-501.
[2]	王志兴;刘国禄;魏海荣. 银合金和锡磷青铜合金复合材料界面结构的研究[J]. 东北大学学报:自然科学版, 1983, 4(4): 1-4+127.

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