东北大学学报（自然科学版）

东北大学学报:自然科学版 ›› 1988, Vol. 9 ›› Issue (2): 167-172.DOI: -

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Cu-Ti薄膜离子束混合的硬度及电阻性质的研究

施立群;杨乃恒;李梅林;孙树滋   

  1. 东北工学院真空教研室;东北工学院真空教研室;东北工学院应用物理教研室;东北工学院应用物理教研室
  • 收稿日期:1988-04-30 修回日期:1988-04-30 出版日期:1988-04-15 发布日期:2015-09-06
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  • Received:1988-04-30 Revised:1988-04-30 Online:1988-04-15 Published:2015-09-06
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摘要： 分别给出了能量为350keV的Xe~+注入Cu/Ti双层(RT)和Cu/Ti多层(LN)薄膜后的表面硬度和电阻的测量结果,研究了混合后的上述性质的时效效果,同时进行了TEM分析。研究结果表明:Cu/Ti离子束混合后的表面硬度和电阻都发生了变化,特别是硬度显著提高。经100—400℃退火后,其表面硬度和电阻的变化主要受退火前的混合程度、热处理引起的相变及损伤恢复程度的综合影响。

关键词: 表面硬度, 电阻, 离子束混合

Abstract: -

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