摘要： 通过考查不对称交流条件下镀铁层电结晶的形貌,研究了无刻蚀镀铁工艺的交流活化机理。结果表明:在交流电作用下镀层呈柱状结晶,表现出低硬度和高塑性。当不对称比β值接近1时,由于镀层将沿基材原晶体外延生长,从而导致金属键的形成。由此解释了无刻蚀镀铁层具有高结合强度的原因。
中图分类号:
李明;崔永植;汪红. 无刻蚀镀铁交流活化机理的研究[J]. 东北大学学报:自然科学版, 1993, 14(2): 162-165.
-. -[J]. Journal of Northeastern University:Natural Science, 1993, 14(2): 162-165.
